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  • 产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生. 下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡: [详情]
  • 再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制 [详情]
  • 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确. 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. [详情]
  • 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC [详情]
  • SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷 [详情]
  • 江苏美正电子科技有限公司是一家专业电路板OEM快速生产服务商、集电路板设计、SMT贴片元器件代理分销、生产和销售于一体的现代化高新科技企业。
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