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  • 产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生. 下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡: [详情]
  • 再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制 [详情]
  • 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确. 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. [详情]
  • 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. [详情]
  • 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等. [详情]
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