欢迎来到江苏美正电子科技有限公司官网!

SMT贴片加工、全方位解决方案

PCB打样、抄板、设计、布线、组装、焊接

热线电话

18921110798

联系我们Contact Us

江苏美正电子科技有限公司

服务热线:0510-83738071

企业传真:0510-83738071

联 系 人:张经理

联系手机:18921110798

电子邮箱:51330956@qq.com

企业网址:www.dqmf.cn

公司地址:徐州市铜山区长江路南嵩山路西侧九州职业技术学院内

SMT焊接质量缺陷--再流焊质量缺陷及解决办法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象 
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生. 
下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡: 
焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡. 
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀; 
PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀; 
大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀. 
解决办法:改变焊盘设计与布局. 焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡. 
解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.
贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
解决办法:调节贴片机工艺参数.
炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.
解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
上一篇:导致元器件贴片偏位的主要因素
江苏美正电子科技有限公司是一家专业电路板OEM快速生产服务商、集电路板设计、SMT贴片元器件代理分销、生产和销售于一体的现代化高新科技企业。
苏ICP备16040466号 公司电话:0510-83738071 联系:张经理18921110798 公司地址:徐州市铜山区长江路南嵩山路西侧九州职业技术学院内