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实拍SMT贴片生产线,认识SMT生产车间工艺流程
一、表面贴片工艺车间参观
从SMT车间参观过程来看,SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。
SMT电子厂生产线引进了日本松下和德国西门子的表面贴装技术(以下简称SMT)设备,车间为十万级无尘洁净度、防静电、恒温恒湿车间。
SMT是表面组装技术工艺,很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障,是使电子产品质量优异的重要生产工序。
吸送一体机,自动吸板,将PCB传入下一个工位(全自动锡膏印刷机)
全自动锡膏印刷机
在线3D-SPI全自动锡焊检测仪,精准测量出锡焊的外形、厚度、体积、面积以及桥接,精度达到微米级,自动筛选,针对SPI进行判定,筛选出不良品。
松下SMT全自动贴片机
随着移动端产品更换迭代的步伐日益激进,与之相匹配的IC元件模组的工艺要求也逐步提高。普通智能手机内的元件数量约500-600个,最小的元件厚度约为头发丝的3倍,单位以微米计。
电子厂SMT生产车间
这样的元件贴装工艺显然无法再由人工完成,据介绍,通过引入SMT生产线后可实现每秒60个元件的装贴速度,完成一部智能手机数百个元件的装贴仅需10秒左右。
回流焊之后进入冷却步骤,也可以进行暂存,此过程可暂存20pcs。
AOI检测仪,检测良品以及不良品,可以做到自动识别元件种类、焊接效果等。
二、自动化测试车间参观
贴片完成后,主板随即在自动化测试车间进行软件下载、写入S/N号、校准参数、全功能测试等工序,同样,相关过程采用自动化流水线完成。
值得注意的是,为增强手机主板的稳定与防摔抗震性能,金立方面增加了一道主板点胶工艺,即针对CPU与FLASH滴上一层电子胶水,让主板更加牢固。据悉,这一步骤在业界尚未普及。
三、组装与包装车间
主板功能完善后,随后与屏幕、扬声器、摄像头、电池等零部件进行组装;按照标准作业的流水线由不同的检测员进行检测,合格后够被送往包装区包装。
在OQC检验区(出货品质检验区),抽检人员针对拍照、上网、打电话、GPS等常用功能再全部测试一遍。据介绍,每100台手机中,将抽出20台进行成品抽检,若发现存在问题,此批出货将退回生产线行重新检测。
四、电子工厂可靠性实验室(测试车间实拍:)
在可靠性测试车间,主要针对PCBA成品的气候环境、机械环境、耐力寿命、整机防护、表面工艺、性能鉴定等约40项质量指标进行可靠性测试。
气候环境测试主要指手机低温工作、高温储存、高温高湿、高低温冲击等系列测试,温度跨度为-40°C到80°C以及相对湿度在90%以上,针对手机处于各种严苛气候环境下的静置或工作状态,其功能、外观、机械性能、电性能等能否达到正常水平进行评判。
机械环境测试则包括跌落、微跌、扭力、接口强度等一系列测试,确保手机能够承受一定强度的外界机械冲击力。
总结:
SMT贴片工艺中,首先对物料进行检验,检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求;接着刷锡膏,锡膏需要解冻、拌匀,钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整;接着使用贴片机进行贴片工艺,需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度;为了保证PCB板的品质,新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面,锡膏必须均匀着附好,元件必须高低平整对齐;其次将经检验合格的PCB板过回流焊,进行250°高温凝固也就是俗称回流焊,贴片完成后还要进行AOI的影像检测,避免在SMT贴片中造成的错料混料假焊。
PCB板要平拿轻放,对其进行调温、调速、放板、接板;再来就是平时进行贴面工艺时,需要检查锡面、做好保养机器工作,检查锡面,避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊,修错补漏等现象出现。
在一大波互联网企业的冲击之下,拥有自主生产能力的实体企业面临着由观念至产品的转折与改革,而如何结合自身优势与生态圈战略、价格战等互联网模式进行抗衡则成为传统制造业的转型关键。
现在,我们在SMT电子工厂生产线所见的已不再是人满为患的拥挤场面,随着人口红利逐渐消退,大批自动化生产线与先进技术的引进将为其人力成本的控制与降低提供可能。
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